技術(shù)編號(hào)：6851162
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤其涉及一種將控制芯片設(shè)置在光電芯片的底部、與基材相接的光電芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體封裝工業(yè)中，半導(dǎo)體封裝工藝極為重要。發(fā)光二極管(LED)及光傳感器封裝工業(yè)也伴隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小與高功能的要求而愈顯重要，有與傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝平分秋色的態(tài)勢(shì)。LED或半導(dǎo)體封裝工業(yè)的封裝技術(shù)更是不斷推陳出新，如符合表面組裝技術(shù)(SMT)規(guī)格要求的具有控制芯片的光電芯片封裝結(jié)構(gòu)BGA腳位，尤其是腳位較多時(shí)也表示其封裝結(jié)構(gòu)中需要更優(yōu)良的基材；同理，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。