技術編號：6851082
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體元件的封裝技術，尤其涉及通過利用樹脂密封半導體元件而封裝的半導體器件、及其制造方法。背景技術 近年來，為了減小半導體元件中由布線之間的寄生電容引起的信號延時以及元件中的漏電流，已經使用介電常數為3或更低的低介電層作為半導體元件的多層布線的層間絕緣體。為了實現2或更低的介電常數，在介電層中形成大約0.1nm到100nm的微小氣孔，從而獲得包括固體部分和介電常數較小的空氣的多孔材料。這樣的低介電膜具有低材料強度，并且由于其中含有微小氣孔，所以非...
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