技術編號：6850955
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及半導體封裝裝載臺和包括該半導體封裝裝載臺的半導體封裝處理機。本發(fā)明特別涉及包括輸送拾取器的半導體封裝處理機和在安置凹槽中精確安放潔凈干燥的半導體封裝的半導體封裝裝載臺，其中通過使用切割機器，例如鋸割機，將由完整半導體制造過程產(chǎn)生的已封裝的半導體芯片切割成單個半導體封裝來制造所述各半導體封裝。背景技術 通常，半導體封裝由半導體封裝處理機按這樣的方式制造將具有高集成度電路的半導體芯片，例如形成在半導體晶片上的晶體管和電容等，焊接到由硅制成的半導體...
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