技術(shù)編號(hào)：6850874
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種對(duì)半導(dǎo)體晶片等被加工物進(jìn)行切削加工的切削裝置，特別是涉及在覆蓋切削機(jī)構(gòu)的周?chē)南潴w具有開(kāi)閉罩的切削裝置。背景技術(shù) 對(duì)半導(dǎo)體晶片等被加工物進(jìn)行切削加工的切削裝置具有包含安裝于主軸的切削刀片的切削機(jī)構(gòu)和吸附保持被加工物的卡盤(pán)臺(tái)，相對(duì)保持于卡盤(pán)臺(tái)的被加工物使高速回轉(zhuǎn)的切削刀片切入而進(jìn)行切削。在這樣的切削裝置的切削加工中，存在包含切屑的切削水和破損的切削刀片的破片等飛散到周?chē)目赡苄?。為了防止該切削水和刀片破損片的飛散，在上述卡盤(pán)臺(tái)和切削機(jī)構(gòu)的周?chē)O(shè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。