技術(shù)編號(hào)：6850868
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的安裝方法、電路基板、電光學(xué)裝置和電子儀器。背景技術(shù) 過去知道，在顯示裝置的基板上用來安裝驅(qū)動(dòng)用IC的連接方法，例如COG(Chip On Glass)連接法。在這種COG連接方法中，采用了在驅(qū)動(dòng)用IC上形成例如鍍金凸起，用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)和各向異性導(dǎo)電糊料(ACP)的導(dǎo)電性接合材料，將在驅(qū)動(dòng)用IC上形成的凸起與在顯示裝置的基板上形成的電極端子電連接，并安裝驅(qū)動(dòng)用IC的方法(例如專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2)。然而，隨著驅(qū)動(dòng)用IC中電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。