技術(shù)編號：6849958
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓等襯底處理，尤其是清洗及干燥處理時(shí)所使用的替代襯底，與使用該替代襯底(dummy substrate)的襯底處理方法。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體集成電路器件的制造上，基本工序中有清洗工序與干燥工序。清洗工序中向來廣泛使用槽式清洗方法。該方法是將半導(dǎo)體襯底浸泡于放滿含酸或堿的清洗藥液的耐藥性清洗槽中，以去除半導(dǎo)體主面的污染物質(zhì)。在槽式而且是藥液循環(huán)式的清洗設(shè)備中，借助泵與過濾器將清洗槽中的藥液加以循環(huán)進(jìn)行每批量(例如同時(shí)制造的半導(dǎo)體襯底25張等一...
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