技術(shù)編號：6849681
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種機(jī)械系統(tǒng)，其用于從粘合膜上移離裝設(shè)于該粘合膜(adhesive film)的半導(dǎo)體裸芯片或晶粒，尤其是指一種裝置，其用于在晶粒完全移離之前，促使晶粒從該粘合膜上部分分層(partialdelamination)。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體封裝工序中，大量彼此相互連接的包含于晶圓中的單個半導(dǎo)體裸芯片或晶粒通常裝設(shè)在用于晶圓環(huán)(wafer ring)上延伸切斷(singulation)的粘合膜上，以將晶粒彼此分離。聚脂薄膜(mylar film)通常用于...
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