技術(shù)編號：6849628
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，具體地說，涉及在絕緣基板上搭載半導(dǎo)體元件，通過焊接將該絕緣基板連接到樹脂盒底面的散熱器上的。背景技術(shù) 在絕緣基板上搭載半導(dǎo)體元件，通過焊接將該絕緣基板連接到樹脂盒底面的散熱器上的半導(dǎo)體裝置中，散熱器使用銅(Cu)材時，再加上熱循環(huán)，則會由絕緣基板和Cu之間的熱膨脹系數(shù)的差而造成連接散熱器和絕緣基板的焊錫層(稱為基板下焊錫層)中產(chǎn)生裂紋。這里特別成為問題的是，當(dāng)今，使用從環(huán)境保護(hù)的觀點來促進(jìn)利用的不含鉛的無鉛焊錫。例如，Sn-Ag-cu系，Sn-...
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