技術(shù)編號：6849083
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種提高電子元器件擊穿電壓的設計方法，尤其涉及一種。背景技術(shù) 電子元器件的封裝起到對電子器件或集成電路的保護，與環(huán)境隔離以防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵入。隨著電子領域中封裝器件高性能化和高密度實裝技術(shù)的迅速發(fā)展，要求封裝材料和封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能化、多樣化?，F(xiàn)在的封裝材料主要有金屬、陶瓷和塑料，塑封技術(shù)的發(fā)展使得塑料已經(jīng)占到整個封裝材料的90％左右，并且該技術(shù)使用的封裝材料90％是環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂具有以下特性與固化劑反應時，收...
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