技術(shù)編號：6849017
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路或分立元件平面凸點式封裝工藝。屬集成電路或分立元件封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的集成電路或分立元件超薄無腳封裝工藝，其封裝型式為四面無腳表面貼片式封裝，列陣式集合體經(jīng)切割成為單一的單元。其基板型式為引線框式。其主要存在以下不足1、引線框采用穿透式蝕刻的方式制作引線框。2、化學(xué)膠膜因采用穿透式蝕刻方式，在包封過程中會造成溢料。3、污染因為采用化學(xué)膠帶，而在各種高溫工藝中膠膜的粘劑很容易因為高溫而氣化出來，間接污染或覆蓋在芯片的壓區(qū)及打線區(qū)的表面，...
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