技術(shù)編號(hào)：6848897
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光機(jī)電一體化中芯片生產(chǎn)設(shè)備，具體是指一種。背景技術(shù) IC制造中的核心和關(guān)鍵裝備包括制芯(前工序)和封裝(后工序)兩大部分。前工序裝備發(fā)展的趨勢是研制新型超精細(xì)光刻機(jī)等設(shè)備；而后工序裝備則是發(fā)展與更密、更小、更輕的新型封裝工藝相適應(yīng)的高速高精度、低成本的封裝設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)整個(gè)封裝過程的完全自動(dòng)化。上芯機(jī)是半導(dǎo)體后工序生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備之一，它主要完成對(duì)芯片進(jìn)行各種可靠的質(zhì)量檢測、精確的定位，并送到下一工序進(jìn)行引線封裝。目前，我國尚無上芯機(jī)的自主研制開發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。