技術編號:6848894
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種,特別是關于一種利用相變化原理進行散熱的。背景技術隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,各式電子產(chǎn)品如計算機、服務器等更新?lián)Q代的速度明顯加快,功能也越來越強大,但同時其內的電子元件如中央處理器等產(chǎn)生的熱量也同步增多。為確保電子元件的正常運行,業(yè)界通常藉由安裝散熱裝置以對其進行散熱冷卻。為解決高熱密度的散熱問題,業(yè)界發(fā)明了各種利用毛細原理的散熱解決方案,如現(xiàn)有散熱領域中使用的氣密性腔體散熱結構。一般而言,氣密性腔體散熱結構是在一特定形狀的殼體內形成一腔體...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。