技術編號：6848636
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及集成電路以及制造半導體器件的集成電路加工方法。更具體地說，本發(fā)明提供了一種用于處理集成電路制造中的相似度的系統(tǒng)與方法。僅僅作為示例，本發(fā)明已經(jīng)應用于半導體器件的可靠性。但是應當認識到，本發(fā)明具有更廣闊的應用范圍。背景技術 集成電路(或“IC”)已經(jīng)從單個硅晶片上制備的少數(shù)互連器件發(fā)展成為數(shù)以百萬計的器件。當前集成電路提供的性能和復雜度遠遠超出了最初的預想。為了在復雜度和電路密度(即，在給定的芯片面積上能夠封裝的器件數(shù)目)方面獲得進步，最小器...
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