技術編號：6848288
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及包含磨蝕劑和氫氧化銫的化學機械拋光組合物。本發(fā)明還涉及使用含有氫氧化銫的拋光組合物拋光與集成電路結合的介電層的方法。背景技術 集成電路是由數百萬個于硅基板上或內部所形成的活性組件組合而成。起先是彼此分離的該活性組件是經相互連接而形成功能電路和組件。此組件是經由利用多階連接而相互連接。互連結構一般具有第一金屬化屬、一連接層、第二階金屬化層和有時具有第三及后續(xù)階金屬化層。硅基板或井孔中的不同階金屬化層是使用階間介電質(ILDs)諸如摻雜和未摻雜的二氧...
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