技術(shù)編號(hào):6847403
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種疊層陶瓷電容器。背景技術(shù) 近年來(lái),為了實(shí)現(xiàn)疊層陶瓷電容器的小型化、大容量化,并降低價(jià)格、提高可靠性,把配置在對(duì)峙的內(nèi)部電極層之間的層間電介質(zhì)層做得越來(lái)越薄。具體而言,是將層間電介質(zhì)層的每一層的燒結(jié)厚度減薄至1μm左右。每一層的層間電介質(zhì)層的厚度越薄,電容器元件主體(芯片燒結(jié)體)中內(nèi)部電極層所占的體積比例就越大。另外,以往為了抑制因燒結(jié)所造成的中斷和抑制對(duì)Ni等賤金屬導(dǎo)電材料的燒結(jié),在用于形成內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極層用漿料中添加用于添加的電介質(zhì)原...
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