技術(shù)編號(hào)：6847397
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及含有無源元件的電路裝置，特別是涉及提高了配線密度的電路裝置。背景技術(shù) 參照?qǐng)D5說明現(xiàn)有的電路元件。圖5(A)是電路裝置的平面圖，圖5(B)是圖5(A)的B-B線剖面圖。如圖5(A)，例如在支承襯底110上的規(guī)定安裝區(qū)域120上配置例如IC等半導(dǎo)體元件101和多個(gè)導(dǎo)電圖案103。導(dǎo)電圖案103具有固定接合引線108等的焊盤部103a及/或固定無源元件106的兩電極部107的安裝接合部103b。無源元件是例如片狀電容等。無源元件106和半導(dǎo)體元件10...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。