技術(shù)編號：6847355
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù) 日本特開2003-298005號公報(P2003-298005A)所公開的現(xiàn)有的半導體器件中，由于在硅襯底的尺寸外也具備作為外部連接用連接端子的焊料球，所以將上表面具有多個連接焊盤(pad)的硅襯底間隔著粘接層粘接在底板的上表面，在硅襯底周圍的底板的上表面設(shè)置絕緣層，在硅襯底和絕緣層的上表面設(shè)置上層絕緣膜，在上層絕緣膜的上表面設(shè)置與硅襯底的連接焊盤連接的上層布線，用最上層絕緣膜覆蓋上層布線的連接焊盤除外的部分，在上層布線的連接焊盤部上...
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