技術編號：6847354
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及內置半導體構成體的半導體器件。背景技術 日本特開2003-298005號公報(日本)中公開的現(xiàn)有的半導體器件，具有以下結構為了在硅襯底的尺寸以外還配有作為外部連接用連接端子的焊料球，將上表面具有多個連接焊盤的硅襯底設置在基板的上表面，在硅襯底周圍的基板的上表面設置絕緣層，在硅襯底和絕緣層的上表面設置上層絕緣膜，在上層絕緣膜的上表面設置與硅襯底的連接焊盤連接的上層布線，用最上層絕緣膜覆蓋上層布線的、除了連接焊盤部以外的部分，在上層布線的連接焊盤部上...
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