技術(shù)編號：6846842
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的裝配技術(shù)，特別是涉及在已裝載上了1個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件的上邊再附加別的半導(dǎo)體器件或無源部件等的半導(dǎo)體器件中，可以增加半導(dǎo)體器件的性能或特性的變化的。背景技術(shù) 作為在某一半導(dǎo)體器件的上邊裝配別的半導(dǎo)體器件的技術(shù)，迄今為止人們已提出了若干個(gè)器件(構(gòu)造、構(gòu)成)和制造方法(例如，參看專利文獻(xiàn)1到4)。特開平11-186492號公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]特開2000-68444號公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]特開2001-332681號公報(bào)[專利文獻(xiàn)4]...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。