技術(shù)編號(hào)：6846751
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及包封在具有改進(jìn)了散熱性的封裝結(jié)構(gòu)里的半導(dǎo)體元件。背景技術(shù) 對(duì)于具有更高性能和更小尺寸的電子系統(tǒng)有著持續(xù)需求。這種需求使得電子元件設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)者面臨著許多挑戰(zhàn)，這樣的挑戰(zhàn)包括對(duì)半導(dǎo)體器件發(fā)出的熱量的控制，所述半導(dǎo)體器件通常緊密排列在一起或緊鄰電路板上的敏感邏輯電路。在當(dāng)前的封裝結(jié)構(gòu)中，普遍使用塑料封裝裝置。但塑料封裝存在的一個(gè)問題是，塑料成形材料常常限制了封裝件的熱傳導(dǎo)性。這樣，半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的大部分熱量通過封裝的下...
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