技術(shù)編號(hào)：6845347
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及雜質(zhì)摻入方法、雜質(zhì)摻入系統(tǒng)以及利用它們形成的電子器件，更特別地，涉及在形成半導(dǎo)體器件特別是電子器件、或者液晶板制造方法中應(yīng)用的雜質(zhì)摻入。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體器件的小型化，近年來(lái)需求形成淺結(jié)(shallow junction)的技術(shù)。在現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體制造技術(shù)中，將各種導(dǎo)電類型的雜質(zhì)例如硼(B)、磷(P)、砷(As)等以低能量離子注入到作為固態(tài)基體(base body)的半導(dǎo)體基板的表面中的方法被廣泛采用。因?yàn)榫哂袦\結(jié)的半導(dǎo)體器件通過利用該離子注入...
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