技術(shù)編號：6844304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路模塊的交互連接結(jié)構(gòu)和制作該交互連接結(jié)構(gòu)的方法，具體地說，涉及用于電性連接兩個或更多電子元件的銅材料的交互連接結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 交互連接技術(shù)是包含半導(dǎo)體裝置的電子元件制作中的一個重要方面。例如，在芯片焊接中，芯片的背面機械地附著于適當?shù)慕橘|(zhì)，如陶瓷襯底，金屬引線架或者球柵陣列(BGA)。用于芯片配線的較高層通常包括電連接的壓焊盤(bond pad)，通過必要的連接連到下層電路。芯片通常具有防護套(PO)層，一般作為鈍化，防護套層上具有通向壓焊...
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