技術(shù)編號(hào)：6843800
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子器件封裝，尤其是指用于大功率三極管去除殘留澆口的器具。背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為了保護(hù)大功率產(chǎn)品的芯片和內(nèi)部引線，需要使用環(huán)氧樹脂對(duì)焊接在引線框架上的芯片和引線進(jìn)行封裝。而在樹脂的澆注口上，或多或少會(huì)有一定程度澆口殘留，該殘留物的存在，除了使產(chǎn)品外觀變得難看以外，在客戶對(duì)產(chǎn)品的應(yīng)用、自動(dòng)裝配過程也可能造成較大的影響，將可能由于裝配過程卡料而導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，所以客戶對(duì)產(chǎn)品上的澆口殘留高度提出嚴(yán)格的要求，一般客戶要求澆口殘留高度小于0....
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。