技術(shù)編號：6843661
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及電子封裝，尤其涉及帶有流體冷卻的電子封裝件以及相關(guān)的方法。背景技術(shù) 集成電路(IC)的電路小片可組裝到IC封裝件中。一個或多個IC封裝件可實(shí)體上且電氣上與另一封裝元件例如印刷電路板(PCB)和/或散熱器連接，以便形成“電子組件”。該“電子組件”是“電子系統(tǒng)”的一部分。在此“電子系統(tǒng)”廣義地定義為包括“電子組件”的任何產(chǎn)品。電子系統(tǒng)的示例包括計算機(jī)(例如服務(wù)器、路由器、臺式機(jī)、便攜式電腦、手持機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)、無線通訊裝置(例如手機(jī)、無繩電話...
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