技術(shù)編號(hào)：6841884
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種焊接于電路板上的電連接器，尤指一種其端子底端設(shè)有平臺(tái)以承接一焊接元件的電連接器。背景技術(shù)目前，為滿足電子裝置之間數(shù)據(jù)高速與穩(wěn)定傳輸?shù)男枰?，錫球焊接技術(shù)被廣泛用于連接導(dǎo)電端子與印刷電路板(PCB)。此種將錫球預(yù)先裝置于端子尾部(預(yù)植焊料)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于其一，在電連接器焊接至電路板上的過程中，預(yù)先裝置的錫球熔化后，其產(chǎn)生的表面張力具有自動(dòng)對(duì)齊功能，從而使端子尾部與電路板上設(shè)置的焊接墊準(zhǔn)確對(duì)齊；其二，利于準(zhǔn)確控制錫球的尺寸，從而控制焊接的質(zhì)量，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。