技術(shù)編號(hào):6841079
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種光電半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu),具有高導(dǎo)熱及一體成型的優(yōu)點(diǎn),且不易變形,增加封裝的良率及品質(zhì),而使用發(fā)光二極管的晶片封裝時(shí),容易達(dá)到電子晶片所需的封裝需求,而且比已知的封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)良,主要利用一體成型材料的方法來改善封裝強(qiáng)度及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)防止光電晶片過熱影響光電裝置壽命。主要利用導(dǎo)熱材料的設(shè)置方法(如導(dǎo)熱膠或金屬殼)來改善封裝體導(dǎo)熱特性及一體成型防止裝配成本浪費(fèi);而且比已知的發(fā)光體封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)良。背景技術(shù)在封裝工業(yè)中,受矚目的為光電半導(dǎo)體封裝,發(fā)光二極管(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。