技術(shù)編號：6840874
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及預(yù)燒插座，尤指一種殼體內(nèi)設(shè)有可供電子組件置入的收容槽，且依照置入的電子組件大小，于同一座體上選擇不同大小的收容槽來更換殼體。背景技術(shù)按，隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子組件的體積趨于輕、薄、短、小的方面發(fā)展，當(dāng)電子組件制成后，電子組件亦須進(jìn)行預(yù)燒測試(Burn-in test)，其目的在于提供待測的電子組件一個高溫、高電壓、高電流的環(huán)境，使生命周期較短的電子組件在預(yù)燒測試的過程中提早的顯現(xiàn)出來，并淘汰易于發(fā)生故障的電子組件，而使產(chǎn)品進(jìn)入市場后可靠性...
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