技術(shù)編號：6840220
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是有關(guān)于一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種覆晶封裝的焊墊結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)覆晶封裝是超大規(guī)模集成電路(VLSI)的最節(jié)省空間封裝。覆晶技術(shù)適用于不同型式的電路版，包括陶瓷基板、印刷電路板、撓性電路板(flexiblecircuits)以及硅基底。覆晶通常是一單石(monolithic)半導體組件，例如一集成電路(integrated circuit，IC)，具有類似珠狀端點形成于該表面之一上。該端點通常以焊錫凸塊的形式將覆晶固定于電路板上并電性...
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