技術(shù)編號：6839771
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子冷卻，涉及便于冷卻半導(dǎo)體或其他固體器件的零部件。背景技術(shù)隨著電子組裝技術(shù)的不斷發(fā)展，組件的物理尺寸愈來愈小，組裝密度增加；芯片性能的提高，其產(chǎn)熱量也相應(yīng)增加，導(dǎo)致電子器件的高熱密度形成。因此尋找電子器件的有效的散熱方法顯得越來越重要。常規(guī)的散熱方式主要是依靠散熱器上的散熱片通過熱傳導(dǎo)來散熱，這種方式已經(jīng)無法滿足高熱流密度的散熱要求。圖4所示循環(huán)型熱管是一根蛇形管，它的兩端密封連接形成一個(gè)回路。該熱管流動的管路中，至少需要一個(gè)浮子式單向閥19來...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。