技術編號：6838933
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種多晶片封裝結構(Multi-Chip Package)，尤其涉及一種堆疊式多晶片封裝結構。背景技術隨著通訊網絡的發(fā)展，移動電話、PDA等便攜式通訊終端裝置的市場需求也逐步增加。與此同時，通訊技術的進步促使移動電話提供的附加服務漸趨多元化，而產生了音樂傳送、在線交友、聯機游戲、收發(fā)語音郵件等多樣化的服務內容。然而，伴隨著服務內容多元化帶來的卻是大量數據傳輸的需求，因此，導致移動電話的系統對于存儲器性能的要求日趨苛刻。為了解決此問題，開發(fā)了不...
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