技術(shù)編號：6836303
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制造方法和一種半導(dǎo)體器件技術(shù)。具體地說，本發(fā)明涉及能夠有效應(yīng)用于采用倒裝片安裝方法的半導(dǎo)體器件的樹脂密封技術(shù)的技術(shù)。背景技術(shù) 倒裝片安裝方法是一種用于通過凸起電極將半導(dǎo)體晶片(chip)安裝到配線基板上的安裝方法。在倒裝片安裝方法中，作為用于將樹脂注入到半導(dǎo)體晶片和配線基板之間的間隙中的方法，已知這樣一種方法，其中一滴滴地將液態(tài)樹脂加入到半導(dǎo)體晶片的一部分外圓周中，并且通過利用毛細(xì)現(xiàn)象使通過加熱處于軟化狀態(tài)中的樹脂滲透到半導(dǎo)體晶片和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。