技術(shù)編號：6835715
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種超聲波震蕩接合裝置，特別是指一種使用于半導(dǎo)體晶片封裝的超聲波震蕩接合裝置。背景技術(shù) 目前半導(dǎo)體晶片采用的覆晶封裝方式(flip chip)為一種相當(dāng)普遍的封裝方式。覆晶封裝中的熱超聲波覆晶接合技術(shù)方式主要是通過一超聲波震蕩裝置驅(qū)動晶片產(chǎn)生與基板相對的高頻震蕩，使得晶片和基板上的電極相互摩擦，并使接觸電極間的金屬產(chǎn)生原子吸引力，而使得晶片和基板的電極焊接在一起。如圖5所示，為習(xí)用的用于熱超聲波覆晶封裝使用的超聲波震蕩裝置的構(gòu)造示意圖，該類型超聲...
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