技術編號：6835707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種散熱器材結構，尤指一種結合相異金屬的散熱器結構。背景技術 隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子組件(如CPU等)的體積趨于微小化，其單位面積上的密集度越來越高，其效能更是不斷增強，在這些因素之下，電子組件的總發(fā)熱量則幾乎逐年升高，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子組件所產(chǎn)生的熱，這些過高的溫度將導致電子組件產(chǎn)生電子游離(ThermalRunaway)與熱應力(Thermal Stress)等現(xiàn)象造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子組件本身的壽命，因此如...
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