技術(shù)編號：6835348
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種形成有插塞的。背景技術(shù) 在手機、PDA、DVC、DSC等便攜式電子設(shè)備的高功能化快速發(fā)展中，為吸引市場，必須實現(xiàn)小型、輕型化，為此，高度集成的系統(tǒng)LSI被需求。而這些便攜式電子設(shè)備也要求使用便捷性、更方便，上述設(shè)備中使用的LSI多功能化、高性能化。為此，一方面隨著LSI芯片的高度集成化其I/O數(shù)增加，另一方面對封裝件自身的小型化的要求也強烈，為同時滿足這兩方面，強烈需要開發(fā)一種適合半導(dǎo)體部件的高密度襯底安裝的半導(dǎo)體封裝件。為滿足該要求，開發(fā)有...
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