技術(shù)編號(hào)：6835241
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的涉及半導(dǎo)體集成電路的焊盤，具體涉及半導(dǎo)體集成電路的內(nèi)連焊盤。背景技術(shù) 焊盤是半導(dǎo)體集成電路中的重要構(gòu)成部分，具有至少三層的集成電路中，有源電路位于焊盤下面，鄰近焊盤層的金屬層起分散應(yīng)力的緩沖作用，防止焊盤與位于其下的電路之間出現(xiàn)漏電流。通常半導(dǎo)體集成電路包括；襯底；襯底表面上形成的多個(gè)有源器件；多個(gè)有源器件中的一部分上順序形成的具有底部掩蓋層(footprint)的焊盤；位于焊盤與襯底之間的具有底部掩蓋層(footprint)的已構(gòu)圖的金屬層，已...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。