技術(shù)編號：6834965
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通過采用冷卻器吸收在半導(dǎo)體器件中發(fā)生的熱進(jìn)行半導(dǎo)體器件的散熱的半導(dǎo)體器件的散熱結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù) 在專利文獻(xiàn)1、2中公開了現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件的散熱結(jié)構(gòu)的一個例子。在專利文獻(xiàn)1中，將其構(gòu)成為把半導(dǎo)體芯片夾在中間而在兩面配設(shè)散熱板的半導(dǎo)體組件(模塊)載置到冷卻器上邊。然后，通過彈性保持部件對半導(dǎo)體組件的與冷卻器相反一側(cè)的散熱板施力(加載)的辦法，把半導(dǎo)體組件的冷卻器一側(cè)的散熱板推壓到冷卻器的表面上，由此，實現(xiàn)從散熱板向冷卻器散熱的散熱性能的提高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。