技術(shù)編號(hào)：6834633
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶片鍵合工藝中的表面處理劑以及使用這種表面處理劑進(jìn)行晶片鍵合的方法。通過本發(fā)明所提供的晶片鍵合方法利用本發(fā)明所提供的表面處理劑處理待鍵合晶片表面，可以在較低的熱處理溫度下，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶片的低成本、高質(zhì)量鍵合。背景技術(shù) 隨著光電子集成技術(shù)的飛速發(fā)展，由于不同的材料在光學(xué)特性、電學(xué)特性和機(jī)械特性等方面各具優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)不同材料間的集成，將能大大提高光電子器件的功能和集成度。但是對(duì)于兩種晶格常數(shù)差異較大的材料，目前的外延生長(zhǎng)工藝還很難實(shí)現(xiàn)兩者間的高質(zhì)量...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。