技術(shù)編號：6834626
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關一種半導體封裝件及其制法，特別是關于一種具有散熱件的球柵陣列(BGA)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù) 球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)是一種先進的半導體芯片封裝技術(shù)，其特點在于采用一基板安置半導體芯片，并在該基板背面植置多個成柵狀排列的焊球(Solder Ball)，使相同單位面積的半導體芯片載體上可以容納更多的輸入/輸出連接端(I/O Connection)，以符合高度集成化(Integration)的半導體芯片所需，借由這...
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