技術編號：6834503
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于一種半導體機臺，特別是一種晶圓測試機臺。背景技術參照圖1A其顯示傳統(tǒng)的晶圓測試機臺的測試頭100，其具有測試頭本體130、第一約束件121、第二約束件122、印刷電路板110、夾持件140以及探針座170。第一約束件121以及第二約束件122夾住印刷電路板110，用以限制印刷電路板110的變形程度程度，而連接部131與印刷電路板110透過定位部124(本實施例采用ZIF零插拔力插座方式連結)提供彼此相互固定。測試頭本體130利用連接部131與印刷...
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