技術(shù)編號(hào)：6834263
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于信息通信設(shè)備、事務(wù)用電子設(shè)備等的。特別涉及一種標(biāo)記部分從外部連接端子以外被絕緣層覆蓋的半導(dǎo)體器件的側(cè)面的絕緣層部分露出的。背景技術(shù) 近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、高速化、高性能化，迫切要求半導(dǎo)體器件的小型化、高速化。包括封裝的半導(dǎo)體器件的尺寸與半導(dǎo)體芯片的尺寸相同的芯片尺寸封裝(Chip Size Package，以下稱為CSP)作為響應(yīng)這種小型化、高速化的要求的半導(dǎo)體器件正在被開發(fā)研究。圖9為表示以往的CSP的一個(gè)例子的圖，圖9(a)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。