技術(shù)編號：6833698
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種光電半導體的封裝結(jié)構(gòu)，具有高導熱及一體成型的優(yōu)點，且不易變形，增加封裝的良率及品質(zhì)，而使用發(fā)光二極管的晶片封裝時，容易達到電子晶片所需的封裝需求，而且比已知的封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)良，主要利用一體成型材料的方法來改善封裝強度及導熱結(jié)構(gòu)防止光電晶片過熱影響光電裝置壽命。主要利用導熱材料的設置方法(如導熱膠或金屬殼)來改善封裝體導熱特性及一體成型防止裝配成本浪費；而且比已知的發(fā)光體封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)良。背景技術(shù) 在封裝工業(yè)中，受矚目的為光電半導體封裝，發(fā)光二極管(L...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。