技術(shù)編號(hào)：6833666
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，以及用于自動(dòng)設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體器件上的電極焊盤(pán)的布線圖的布線圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)。背景技術(shù) 典型的半導(dǎo)體器件，一般被稱為IC(集成電路)芯片，它包括其上提供有基本多層布線分布的半導(dǎo)體襯底，并且該基本多層布線分布被區(qū)分成中心內(nèi)電路區(qū)域部分和包圍著中心內(nèi)電路區(qū)域部分的外圍輸入/輸出(I/O)區(qū)域部分。在中心內(nèi)電路區(qū)域部分，在半導(dǎo)體襯底中限定了各種活性區(qū)，并且在基本多層布線分布中形成了構(gòu)圖布線層，從而在中心內(nèi)電路區(qū)域部分中產(chǎn)生了多個(gè)內(nèi)電路。另外，在外圍I...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。