技術(shù)編號(hào)：6833092
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在兩張基片之間放入膠粘片接合它們的方法和設(shè)備。背景技術(shù) 在傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶片或圓片(以下簡(jiǎn)稱“晶片”)，有許多元件形成在晶片上，晶片的背面用背研磨工藝磨削。之后，合成的晶片用切削工藝切開成每一元件。雖然，最新趨勢(shì)，磨薄的晶片薄到從50μm到100μm(微米)，或甚至約25μm以符合高密度包裝的要求。用背研磨工藝制成更薄的晶片，不僅易脆，還具有撓曲變形；因此，手工操作性變得相當(dāng)差?？紤]到這些缺點(diǎn)，已提出實(shí)施一種方法，即因接合一晶片和一玻璃片或類似的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。