技術(shù)編號：6832547
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種光學(xué)集成電路組件的封裝構(gòu)造，特別是關(guān)于一種具有外蓋及透明封膠塑料的光學(xué)集成電路組件的封裝構(gòu)造。背景技術(shù) 在一般的光-電應(yīng)用中，為了保護集成電路芯片形式的光-電組件，如影像感應(yīng)芯片(image sensor chip)，使其不受物理性傷害以及不受環(huán)境雜質(zhì)污染，一般實務(wù)是將該影像感應(yīng)芯片置放于一封裝構(gòu)造中，并且該封裝構(gòu)造具有透明蓋密封的開口，使得影像感應(yīng)芯片得以感應(yīng)光學(xué)信號。舉例而言，該影像感應(yīng)芯片一般是利用一膠層安裝在一具有突出接腳(pin)的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。