技術編號：6832267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術 作為半導體裝置的封裝，CSP(芯片規(guī)格/尺寸封裝)的普及率越來越高。另外，在晶圓階段制造封裝的技術(晶圓級封裝)正在被開發(fā)。通過這些方法所制造出來的封裝(例如晶圓級CSP)，由于外部尺寸和半導體芯片的尺寸一樣，所以其構造雖然和以前的封裝構造不一樣，但要求具有和以前的封裝一樣的或者更高的可靠性。發(fā)明內容本發(fā)明的目的是提供一種可靠性高的。(1)本發(fā)明的相關半導體裝置中，包括具有和內部電連接的電極且形成有集成電路的半導體基板；形成在上述...
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