技術編號：6832264
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請通常涉及電子裝置的封裝，特別涉及一種在倒扣焊芯片型電子組件中形成可靠相互連接的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術 通常，在安裝至電子系統(tǒng)內(nèi)之前，將半導體芯片封裝在裝置的包裝物中。裝置或芯片的封裝所實現(xiàn)的幾個重要的功能包括a)允許使芯片連接至電子系統(tǒng)上的互連引線；b)物理保護；c)環(huán)境保護；以及d)散熱。這些功能會對芯片的制造者帶來許多必須與其它因素(如成本)相平衡的設計和制造問題。倒扣焊芯片包裝為一種電子芯片的包裝技術，并且已存在了30多年。倒扣焊芯片包裝已經(jīng)發(fā)展...
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