技術(shù)編號：6831467
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及的是一種倒裝芯片凸點的制備方法，特別是一種采用激光選擇性回流制備倒裝芯片凸點的方法，屬于集成電路制造的電子封裝領(lǐng)域。背景技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)允許面積排列的內(nèi)連接，具有高I/O數(shù)、高密度、高電氣性能以及高硅片利用率等優(yōu)點；而且，當錫球回流時，焊錫內(nèi)的表面張力將自我糾正芯片的微小不對準，這個自我對準特性帶來非常高的制造裝配合格率。目前采用的凸點制作技術(shù)主要有蒸鍍焊料合金、電鍍凸點技術(shù)、釘頭法、模板印刷法、激光植球等。其中的電鍍法最大的優(yōu)點是可以做到比較...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。