技術編號：6831145
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體光電子。特別是一種AIN(氮化鋁)的交疊式的單片集成微通道熱沉，用于大功率二極管列陣的高密度封裝。背景技術 大功率激光二極管列陣要求高密度封裝，但是在小面積內發(fā)射高功率會在表面產(chǎn)生非常大的熱流，對器件的壽命，閾值電流和發(fā)射波長的熱偏移，以及長期穩(wěn)定性都有負面影響。過高的溫升，會使器件無法正常工作。為了解決這個問題，通常的做法是利用層流技術，通過微通道里的冷卻液帶走熱量。然而現(xiàn)有的微通道熱沉存在如下問題。LawrenceLivermore N...
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