技術編號：6830771
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及包含有夾在介電基片與磁性基片之間的電極的復合電路板、非互易電路器件、諧振器、濾波器、雙工器、通信器件、電路模塊、制造復合電路板的方法以及制造非互易電路器件的方法。背景技術 通常情況下，包含電極圖案(在其上形成了諸如電容元件和/或電感元件)的介電基片或磁性基片多層層疊形成諧振器電路等。根據(jù)應用和所需特性等，有時候需要低截面，而將普通的復合電路板設計成滿足這些要求。以下借助圖23和24描述普通的復合電路板。圖23為普通復合電路板的平面圖，而圖24為沿...
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