技術(shù)編號：6830711
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種芯片埋入式半導(dǎo)體元件構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可運(yùn)用既有電路板制造技術(shù)完成構(gòu)裝的芯片埋入式半導(dǎo)體元件構(gòu)裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。背景技術(shù) 目前半導(dǎo)體元件的構(gòu)裝，主要將芯片(chip)固著于一可為基板substrate或?qū)Ь€架lead frame之類的載體(carrier)上，再以打線接合手段使芯片上預(yù)設(shè)的接點(diǎn)電性連接載體上預(yù)設(shè)線路的對應(yīng)處，續(xù)于載體上固設(shè)包覆芯片的膠體以及切割成形等步驟，完成該具有預(yù)定功能的半導(dǎo)體元件產(chǎn)品構(gòu)裝制造。前面揭示的半導(dǎo)體元件的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。